WAT工艺参数测试

1.2 课题意义晶圆可靠性参数测试(简称 WAT 测试)大多以完成制成、待出货的芯片为 测试对象。如果 wafer 在 WAT 站点由于测试问题造成报废对工厂是很大损失, 所以减少由于测试...

芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)

2016年4月19日 应该说WAT的测试项和CP/FT是不同的。CP不是制造(FAB)测的! 而CP的项目是从属于FT的(也就是说CP测的只会比FT少),项目完全一样的;不同的是卡的SPEC而已;因为封装...

WAT测试介绍(内容搬运自:芯片开放社区

WAT(wafer acceptable test) 1.概述: WAT(wafer acceptable test)是一项使用特定测试机台(分自动测试机以及手动测试台)在wafer阶段对特定测试结构(testkey)进行的测量。WAT可以反应wafer流片阶段...

晶圆可接受度测试(WAT)

2019年9月7日 WAT测试结束后,晶圆工艺就算完成。下一步就是来到测试厂这里进行测试。第一道晶圆切割前的测试我们称为CP (Chip Probing), 因为这一道测试是在完整的晶圆上测的,用到的机台,我们称作P...

芯片测试术语介绍CP、FT、WAT

2019年7月12日 CP、FT、WAT CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省...

了解芯片测试就这么简单

2017年8月25日 因为代工厂只负责他自己的工作是无误的,芯片本身性能如何那是设计公司的事儿。只要晶圆的WAT测试是满足规格的,晶圆厂基本上就没有责任。如果有失效,那就是制造过程出现了问题。 WAT...

芯片WAT+bench测试

最佳答案: 这两种测试必须在专门的机构由专业人员来操作，个人是很难实现的。希望对你有所帮助。【摘要】芯片WAT+bench测试【提问】你好，问题已经看到了，正在整理答案，马....new-pmd .c-abstract br{display: none;}更多关于芯片wat测试的问题<<

WAT工艺参数测试

2020年8月26日 探针卡主要功能是连接测试机和探针机托盘上的晶圆。 图2测试机台4070图3 CP测试机台 测试机主要为WAT测试机台(4070) 它的内部主要具有各种电压源和电流源。主要功能为为芯片提供直流...

芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)

最简单的一个例子,碰到大电流测试项CP肯定是不测的(探针容许的电流有限),这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了(可以提高效率),所以有时会觉...

半导体测试——CP测试,WAT和Final Test终测

2天前 最简单的一个例子，碰到大电流测试项CP肯定是不测的（探针容许的电流有限），这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了（可以提高效率），所以有时会觉得FT的测...

(CP、FT、WAT)芯片测试的几个术语及解释

2012年7月31日 (CP、FT、WAT)芯片测试的几个术语及解释 下载积分:700 内容提示: CP 是把坏的 Die 挑出来 可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道 Wafer 的良率。 FT 是...

WAT工艺参数测试

2016年8月26日 big surgical training working group organization related theory class lecture. Three, training contents GeneralSurgery Rotaryobjective: disinfection ...

半导体厂商如何做芯片的出厂测试?

2013年2月28日 因为代工厂只负责他自己的工作是无误的，芯片本身性能如何那是设计公司的事儿。只要晶圆的WAT测试是满足...