晶圆可接受度测试(WAT)

2020年2月27日 WAT测试结束后,晶圆工艺就算完成。下一步就是来到测试厂这里进行测试。第一道晶圆切割前的测试我们称为CP (Chip Probing), 因为这一道测试是在完整的晶圆上测的,用到的机台,我们称作...

WAT工艺参数测试

1.2 课题意义晶圆可靠性参数测试(简称 WAT 测试)大多以完成制成、待出货的芯片为 测试对象。如果 wafer 在 WAT 站点由于测试问题造成报废对工厂是很大损失, 所以减少由于测试...

芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)

2016年4月19日 WAT:wafer level的管芯或结构测试 CP:wafer level的电路测试含功能 FT:device level的电路测试含功能 CP=chip probing FT=Final Test CP一般是在测试晶圆,封装...

晶圆可接受度测试(WAT)

2019年9月7日 WAT测试结束后,晶圆工艺就算完成。下一步就是来到测试厂这里进行测试。第一道晶圆切割前的测试我们称为CP (Chip Probing), 因为这一道测试是在完整的晶圆上测的,用到的机台,我们称作P...

什么是WAT(晶圆接受测试,Wafer Acceptance Test)?

2021年11月7日 上图所示为划片槽中的WAT测试结构,图a是整块晶圆产品上的芯片,每一个小格子代表一颗芯片;图b是放大后的图形,可以看到芯片间的划片槽;图c是显微镜下的芯片划片槽,白色的方块区域是顶...

晶圆测试可分为哪两个步骤?

2020年8月21日 晶圆测试大致分为两个步骤: ①单晶硅棒经标准制程制作的晶圆,在芯片之间的划片道上会有预设的测试结构图,在首层金属刻蚀完成后,对测试结构图进行晶圆可靠性参数...

WAT测试介绍

2019年12月24日 2.1测试阶段 WAT测试可以分为inline WAT以及Final WAT。Inline WAT是在inter-metal阶段对器件做测试。Final WAT是在wafer整个制程完成后对器件进行测试。2.2测...

WAT(晶圆接受测试)探针卡

联系我们 【产品名称】:WAT(晶圆接受性测试)探针卡 【类型】:垂直式探针卡(vertical probe card) 【共面度】>8um 【准度】:±4um 【针尖形状】:圆形 【接触电压】>4Ω 【漏电电流】:10V F ...

了解芯片测试就这么简单

2017年8月25日 因为代工厂只负责他自己的工作是无误的,芯片本身性能如何那是设计公司的事儿。只要晶圆的WAT测试是满足规格的,晶圆厂基本上就没有责任。如果有失效,那就是制造过程出现了问题。 WAT...

晶圆测试 wat

2021年10月20日 百度爱采购为您找到19家最新的晶圆测试 wat产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息,您还可以免费查询、发布询价信息等。

晶圆可接受度测试(WAT)

2020年2月27日 晶圆生产出来后,在出晶圆厂之前,要经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(WAT)。这个测试是测试在切割道(Scribe Line)上的测试键(TestKey)的电性能。测试键通...