芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)
还需要作 process qual 和 product qual CP 测试对 Memory 来说还有一个非常重要的作用,那就是通过 MRA 计算出 chip level 的 Repair address,通过 Laser Repair 将 CP 测试...
半导体测试概述
2018年5月29日 半导体测试是什么? 传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试,分为wafer level的CP测试(chip probing)或FE测试(FrontEnd test)和封装之后的FT测试(final test)或BE测试(backend ...
CP 晶圆测试 (Circuit Probing、Chip Probing)
2021年2月25日 就是对晶圆上每个芯片进行测试,测试每个芯片上凸点的电特性,不合格的芯片会标上记号并淘汰,以确保出产的每个芯片的正常功能和性能,也被称为中间测试(中测),目前应用最为广泛的晶圆测...
芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)
2017年9月21日 还需要作 process qual 和 product qual CP 测试对 Memory 来说还有一个非常重要的作用, 那就是通过 MRA 计算出 chip level 的 Repair address ,通过 Laser Rep...
芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)
2016年4月19日 应该说WAT的测试项和CP/FT是不同的。CP不是制造(FAB)测的! 而CP的项目是从属于FT的(也就是说CP测的只会比FT少),项目完全一样的;不同的是卡的SPEC而已;因为封装...
射频芯片晶圆中CP测试检测方案(探针台)
2020年3月20日 应用领域: 电子/电气/通讯/半导体 检测样品: 电子元器件 检测项目:CP测试 浏览次数:323 次 下载次数:0次 发布时间:2020-03-20 参考标准:CP测试深圳市易捷测试技术有限公司方案贡献...
芯片的cp测试
csdn已为您找到关于芯片的cp测试相关内容,包含芯片的cp测试相关文档代码介绍、相关教程视频课程,以及相关芯片的cp测试问答内容。为您解决当下相关问题,如果想了解更详细芯片...
半导体测试ATE介绍
2018年3月27日 一个半导体产品要从硅原料变成晶圆再到封装好的芯片,大概经过三个行业流程: IC设计,晶圆制造,封装。所有的芯片产品需要两个最关键的测试节点: 晶圆探针测试(Chip probing简称CP):ATE...
CP测试的"CP"全称是什么?
最佳答案: chip probe.new-pmd .c-abstract br{display: none;}更多关于半导体cp测试的问题<<
半导体厂商如何做芯片的出厂测试?
2020年10月25日 先来说一下完整的测试流程,再针对题主的两个问题回答一下。 一、芯片测试概述 芯片测试分两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测...
问一下各位大佬,南通这边有没有半导体公司里面有CP测试(晶圆
2019年8月11日 问一下各位大佬,南通..问一下各位大佬,南通这边有没有半导体公司里面有CP测试(晶圆测试)的,南通这边好像都是封装,通富微电那个好像做的是封装,不知道有没有cp,...
DLCP测试 测试设备:4200
DLCP测试 测试设备:4200作者 大白胖仓鼠 来源: 小木虫 1500 30 举报帖子 +关注 从事半导体器件研究 想使用dlcp对材料内部缺陷进行表征,但是使用过程出现了奇怪bug难以解决。...
半导体检测设备市场分析,谁是王者?
2018年8月25日 CP 测试(Circuit Probing,电路测试) : CP 检测位于芯片封装步骤之前,用于识别晶圆上能够正常工作的芯片,确保只有能实现正常数据通信,通过电参数、 逻辑功能测试的芯片才会进入封装环...
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