半导体芯片封装检测设备

2016年8月10日 摘要:本文主要介绍了研拓自动化采用高端ACS八轴运动控制器、研华双核嵌入UNO-3084控制器并集成了PCI-1671 GPIB仪表通讯卡,PCI-1756 64信道数字量卡片,Euresys Harmony视觉采集卡与eV...

半导体芯片测试解决方案

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半导体芯片测试机品牌

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半导体厂商如何做芯片的出厂测试?

2020年10月25日 二、芯片测试流程 在测试之前，当然要有ATE设备，CP测试需要Probe Card, FT测试需要Load board, Socckt...

半导体/IC测试解决方案

半导体/IC测试解决方案 Home解决方案半导体/IC测试解决方案SoC 测试系统 VLSI 测试系统 IC测试分类机 (IC Test Handler) 形貌量测系统图显示 文显示 SoC 测试系统 先进SoC/模拟测试系统Model 368...

一种半导体ATE芯片测试机

本实用新型公开了一种半导体ATE芯片测试机,包括PC计算机和PXI机箱,PC计算机包含有若干PCle板卡,PCle×8电缆连接器,PCle板卡的输出端连接有PCle×8电缆连接器,PCle×8电缆连接...

关于半导体设备测试,看这一篇就够了

2019年3月20日 半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)。无论哪个环节,要测试芯片的各项功能指标均须完成两...