专业介绍
- 1、培养目标
微电子制造工程专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、表面组装工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺、微电子元件制造设备及工艺等基础理论、技能，可在微电子制造相关单位从事科学研究、开发、生产、教学及其它工作的高级工程技术人才。
- 2、培养要求
- 3、必备能力
- 4、实践与实习
表面组装焊膏印刷试验、表面组装贴片实验、芯片互连键合试验、表面组装元器件返修试验、组装质量检测与控制实验、封装材料性能测试及封装可靠性测试等实验。
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